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2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,在南京国际博览中心4号馆盛大启幕!

2024-06-06

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6月5日-7日,2024南京国际半导体博览会,将亮相南京国际博览中心。在已经成功举办五届的基础上,作为中国半导体领域极具影响力和标志性的龙头展会,这也是该行业盛会自2019年起在南京举办的第六届。本届博览会将进一步优化展会内容和形式,300+家领军企业,10+场行业会议,打造半导体产业国际性合作交流平台。

今年的展会云集台积电、通富微电、华进半导体、扬州扬杰等龙头企业在内的参展企业共计200余家,来自华为、新思、Cadence、日月光、哥瑞利、富瀚微、赛美特等行业领军企业的近百位专家学者也将在同期的10场专业论坛上带来主题分享,传达前沿观点。

今年展会汇聚开放合作的蓬勃力量,展商数量超200家,上海、淄博、大连、天津、深圳等10余家地市更是携数十家代表企业组团参展,进一步集聚行业尖端科技与前沿产品,现场交流氛围热烈。

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在开展首日,EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024半导体智能制造论坛、电子气体安全与发展论坛、择新境·赢未来——临港新片区集成电路产业交流会、2024第七届中国IC独角兽论坛、2024集成电路高质量发展论坛精彩连台。来自新思科技、Cadence、芯华章、晟联科、赛美特、哥瑞利、大鱼半导体、赛意信息、液化空气、广钢气体、林德电子等领军企业的专家学者出席,带来干货满满的主题分享。

精炼展览内核,展商数量、质量双提升

布局IC设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区,荟聚全球产业链领军企业的同时,大力引入拥有专精特新“小巨人”、国家级高新技术企业等称号的优质企业。展会为期3天,后续两天除了展览外,还将举办2024人工智能创新应用国际峰会、第三届先进封装创新技术论坛暨功率半导体创新技术论坛、半导体设备与核心零部件产业发展论坛、智启无界,“芯”领未来等多场论坛,并现场颁发“IC Future 2024”及“2024年度最具品质展商”等奖项,进一步集聚行业尖端科技与前沿产品,打造一场精巧、凝练,高水平、高规格的行业盛会。

“百企联动”供需对接

开展“百企联动”供需对接活动,打造半导体设备与材料、制造、封测、芯片设计4场专场对接会,建立服务供需双方的对接模式,创造精准、高效的对接合作;定向邀请,全面保障专业观众的数量和质量,提升展会交易实效,提高展商投资回报率。

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聚焦市场新需求

市场新需求,首次推出2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及工艺发展论坛等超20场品牌行业会议,广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚,共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。

展会开幕之日,恰值“芒种”时节。都说稼穑的艰辛与收获的欢喜,皆汇聚于芒种,而半导体业者在岁时更迭间的付出与收获,也将在这场行业盛会中见分晓。

 



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