8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。

       本次大会以由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，由高峰论坛、供需对接、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成，来自国内外近70家的集成电路企业在会上展示了各自最新的产品与技术。国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表近1000人参加了会议。

缘何集聚无锡？

因为无锡拥有着深厚的

集成电路产业底蕴，

被誉为

中国集成电路的“黄埔军校”。

       经过多年发展，集成电路已成为无锡的“地标产业”和“闪亮名片”。去年全市集成电路产业规模达1783亿元、同比增长25.5%，其中设计、制造、封测“核心三业”收入1246.6亿元，规模全省第一、全国领先。今年以来产业发展继续保持良好态势，预计全年将突破2000亿元。

       集成电路产业链条很长，作为大会落户地，无锡经开区锚定半导体存储这一切入点，以重大项目为契机，结合自身数据平台优势，积极推动芯机联动，广泛促进研用结合，努力探索新型存储器的研发、中试与应用示范。

      无锡经开区负责人介绍，半导体存储器是集成电路产业的重要组成，占集成电路市场规模的35%，也是集成电路中增速最快的部分。当前全球半导体存储产业规模达1660亿美元，我国市场需求接近一半，近年来在云计算、大数据、东数西算等需求不断攀升下，我国半导体存储产业市场发展空间巨大，国产替代势在必行。

       经开区在半导体存储领域已初具形态，拥有众多存储芯片设计、制造、封测企业，依托无锡物联网创新中心、浪潮卓数大数据、国家超算无锡研究院等具备海量全景数据挖掘、采集、存储、处理与分析能力的应用平台，能与国内其他存储基地差异发展，实现精准突破。

       近年来无锡深入贯彻习近平总书记重要讲话重要指示精神，按照中央和省委、省政府决策部署，紧紧抓住集成电路产业发展重要窗口期，加快技术创新突破、项目落地建设、资源汇聚集中，不断推动产业链向价值链高端攀升。无锡致力于把集成电路产业打造成为有产业集聚度、有广泛影响力、有核心竞争力的无锡地标产业，逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链，集聚包括华润微电子、长电科技、中科芯、SK海力士、华虹无锡等在内的400多家企业。

       无锡正积极抢抓汽车电子产业发展新机遇，以龙头企业为牵引，加强项目规划和政策研发，深化产业链上下游互动联动，奋力打造世界级集成电路产业集群。希望国家部委和各位专家能在高端人才引进、创新机制探索等方面给予更多指导和支持，推动更多标志性项目、价值型企业、领军型人才加速汇聚无锡。无锡将坚守“无难事、悉心办”承诺，不遗余力打造集成电路产业发展优质“生态圈”，奋力谱写无锡集成电路高质量发展新篇章。

       邱钢表示，集成电路产业是人类迈向数字化进程中的重要高科技支撑产业。无锡是中国集成电路的重要基地，也是支持集成电路创新的沃土，相关产业起步早、基础好、规模大、效益强。当前集成电路产业发展格局正发生变化，相信只要保持“坚定做好自己的事”的战略定力，对接国家所需、发挥自己所长，无锡集成电路产业定能迈向新的更高台阶。我们十分愿意为无锡集成电路产业高质量发展添薪助力，携手打造中国集成电路产业发展新样板。

       此次中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会的成功召开，对进一步提升无锡的集成电路产业影响力和核心竞争力，推动我国集成电路创新发展将产生深远影响。

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